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IT之家 4 月 9 日消息,IBM 和半导体设备巨头 TEL 当地时间 2 日宣布 在此前二十余年的联合研发基础上续签一份为期 5 年的先进半导体技术合作协议 。
双方的新协议专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术进步,通过结合 IBM 的半导体工艺集成知识和 TEL 的尖端设备,探索可满足未来生成式 AI 对性能与能效两方面要求的尖端芯片,助力人工智能发展。
▲Mukesh Khare(左)与河合利树(右)
IBM 半导体部门总经理 Mukesh Khare 表示:
TEL 代表董事、首席执行官河合利树表示:
IBM 同 TEL 续签先进半导体联合研发协议,聚焦下一代制程与架构
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